在日前举行的MWC上海展上，联发科技宣布推出旗下首款NB-IoT系统单芯片MT2625，并携手中国移动打造业界尺寸最小 (16mm X 18mm)的NB-IoT通用模组。该方案支持3GPP NB-IoT (R13 NB1, R14 NB2) 的450MHz-2.1GHz全频段运作，适合全球范围内智能家居、物流跟踪、智能抄表等静态或移动型物联网应用。

这次，来自IBM的研究人员们找到了一种全新的芯片制造工艺，而且制造晶体管所使用的材料不再是硅，而是碳纳米管!研究成果一经公布，《Science》杂志官网甚至发文表示：IBM的科学家基于碳纳米管打造世界最小晶体管，难道“硅谷”终将变成“碳谷”?

领先的嵌入式分析技术开发商UltraSoC日前宣布：公司已经开发出处理器跟踪技术，可支持基于开源RISC-V架构的产品。UltraSoC公司已经为处理器跟踪技术开发了一套规范，将提供给RISC-V基金会(RISC-V Foundation)作为整个开源规范的一部分。此外，UltraSoC如今成为了首家可提供此项功能的生态系统参与者。

近日，恩智浦(NXP)在京举办微控制器(MCU)与微处理器(MPU)媒体交流会,NXP资深副总裁兼MCU业务线总经理Geoff Lees、NXP MCU产品线全球资深产品经理曾劲涛先生主持了会议。

刚毕业的时候，我年少轻狂，以为自己已经可以独当一面，庙堂之上所学已经足以应付业界需要。然而在后来的工作过程中，我认识了很多牛人，也从他们身上学到了很多，从中总结了一个IC设计工程师需要具备的知识架构，想跟大家分享一下。

效率更高、功率密度更大、尺寸更小且系统成本更低：这是基于碳化硅(SiC)的晶体管的主要优势。c科技股份公司开始批量生产EASY 1B——英飞凌在2016年PCIM上推出的首款全碳化硅模块。在纽伦堡2017年PCIM展会上，英飞凌展出了1200 V CoolSiC™ MOSFET产品系列的其他模块平台和拓扑。如今，英飞凌能够更好地发挥碳化硅技术的潜力。

承认暂时的劣势并不可耻，X86真正稳固的统治期也只有不到三十年，对国内真正的从业者来说，从现状来看国产处理器已经有了长足进步，正徘徊在从生存到壮大的门槛上。无论你是否是他们的粉丝，多一份宽容期待，少一些没有实际根据的“批判”才是提供更好社会支持，特别是舆论支持的应有之举。

当下VR/AR发展火热，但是技术要真正成熟起来还需要将近十年。本文介绍了VR/AR的技术及市场发展，并就其发展提出了相关建议。

半导体与电子元器件业顶尖工程设计资源与授权分销商贸泽电子(Mouser Electronics) 热烈祝贺其赞助的华人第一赛车手董荷斌在第85届勒芒24小时耐力赛中获得LMP2组别冠军，这是自2015年中国香港车队KCMG夺冠以来，中国国歌首次响彻勒芒。给勒芒24小时耐力赛和中国赛车历史留下浓重一笔。

全球科技股在过去两年高歌凯进，联发科股价却跌了40%。联发科董事长蔡明介口中的“小失误”，到底有多严重?竟足以让副董事长谢清江因此淡出权力核心，让位给蔡力行?